Samsung incorporó inteligencia artificial a un chip de memoria

Samsung Electronics hizo el desarrollo de la primera Memoria de ancho de banda alto (HBM) anunció un módulo que está integrado con un módulo de inteligencia artificial: HBM-PIM. los Arquitectura de procesamiento en memoria (PIM) El interior de los módulos de memoria de alto rendimiento está destinado principalmente a acelerar el procesamiento de datos en centros de bases de datos, sistemas informáticos de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones móviles.
Nuestro PIM de HBM es el primer programable Solución PIMque fue desarrollado para varias aplicaciones de inteligencia artificial. Planeamos expandir nuestras asociaciones con proveedores de soluciones de inteligencia artificial para que podamos encontrar soluciones cada vez más avanzadas. PIM puede ofrecer dicho Vicepresidente de Samsung, Kwangil Park.

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La mayoría de los sistemas informáticos modernos se basan enArquitectura Neumann, en el que los datos se almacenan y procesan en circuitos separados. Esta arquitectura requiere la transferencia constante de información entre los chips, que, especialmente en sistemas con grandes Cantidades de datos trabajo: representa un cuello de botella que ralentiza todo el sistema informático Arquitectura PIM de HBMr asume que el módulo de procesamiento de datos se utiliza en la ubicación donde se encuentran los datos. Esto se hace colocando un Motor de IA en cada módulo de memoria optimizado para su uso con chips DRAM. Esto permitió el procesamiento en paralelo y minimizó la necesidad de transferencia de datos.

Samsung informa que la combinación de PIM de HBM con la solución HBM2 Aquabolt, que ya está en el mercado, permite duplicar la potencia al tiempo que reduce el consumo de energía en un 70 por ciento. Los coreanos enfatizan que HBM-PIM no requiere ningún cambio de hardware o software, por lo que se puede aplicar a los sistemas existentes sin ningún problema. mejoras de rendimiento con una enorme reducción en el consumo de energía para importantes soluciones de IA. Estamos emocionados de probar su desempeño en la resolución de los problemas en los que estamos trabajando en Argonne ", dijo Rick Stevens, director de ciencias de la vida, ambientales y computacionales en el Laboratorio Nacional de Argonne. Los detalles sobre HBM-PIM se presentarán el 22 de febrero de 2021 en la Conferencia Virtual Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) vorgestellt.